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第75章(第2页)

“是。。。。。。二氧化硅!”

徐文辉想了半天才说出口。

然而还没等他反应时,林策已经问出下一个问题。

“在薄膜沉积中,沉积金属介质和绝缘物的作用是什么?”

“CMP机械抛光该如何进行平坦化处理?”

“离子注入机将参杂剂注入晶格的目的是什么。”

林策连续甩出几个问题,直接把徐文辉干懵了,差点当场宕机!

他的脑袋完全反应不过来,只能咬牙说道:“你。。。。。。一次性问这么多,谁答得过来?”

这时台下的某些狗腿子也附和道。

“这人存心来捣乱吧,问这么快做什么?”

“而且根本就听不懂他在问什么,不会是乱编的吧?”

“估计他自己都答不上来!”

林策看向几人,冷冷说道:“谁说我答不上来?”

“第一,沉积各项物质的作用是形成互连电路。”

“第二,CMP是为了使表面光滑,提高质量。”

“最后,将参杂剂注入晶格的作用,是形成PN结和其他导电通道!”

林策的几个回答,再次让在场所有人震住了!

徐文辉也没有料到,林策竟然反应比自己还快!

他有些气急败坏,只能乱泼脏水道:“我看你就是胡说八道吧,凭什么证明你的回答是对的?”

“凭什么?”

林策冷呵一声,从包里掏出一份一模一样的资料。

“就凭我才是这份设计资料的真正创作者!”

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